গ্ৰাহকৰ গ্ৰেডৰ পৰা আৰম্ভ কৰি মহাকাশ গ্ৰেডলৈকে চিপছৰ মাজত পাৰ্থক্য কি?

চিপছৰ গ্ৰেড বিভাজন আচলতে চিপ প্ৰয়োগৰ পৰিৱেশৰ কঠোৰতাৰ বিভাজন. আমাৰ সাধাৰণ চিপছ সাধাৰণতে চাৰিটা ভাগত ভাগ কৰা হয়, অসামৰিক গ্ৰেড (গ্ৰাহক গ্ৰেড), ঔদ্যোগিক গ্ৰেড, অটোমোটিভ গ্ৰেড আৰু সামৰিক গ্ৰেড (এৰ'স্পেচ গ্ৰেড). বৰ্তমান সময়ত, আমি সৰ্বাধিক নিৰ্দিষ্টকৰণ চিপ লাভ কৰিব পৰা সৰ্বোচ্চ নিৰ্দিষ্টকৰণ চিপ হৈছে কাৰ স্পেচিফিকেশন চিপ আৰু গ্ৰাহকৰ সৈতে তুলনা কৰা চিপ আৰু গ্ৰাহকৰ সৈতে তুলনা কৰিব পাৰি। পৰিৱেশসমূহ.

যিহেতু মিলিটাৰী গ্ৰেডৰ আৰু গাড়ী-গ্ৰেডৰ চিপচবোৰ ইমান শক্তিশালী, গতিকে সকলো চিপছে যিমান পাৰি উচ্চ গ্ৰেডৰ চিপৰ মানদণ্ড পূৰণ কৰিবলৈ যথেষ্ট নহ’বনে?

চিপ গ্ৰেডিং কৰাটো সহজ নহয় যে ইয়াত প্ৰকৃততে বৰ্তনীৰ ডিজাইন, উৎপাদন প্ৰক্ৰিয়া, আৰু চিপসমূহৰ চূড়ান্ত পেকেজিং আৰু পৰীক্ষাৰ সমগ্ৰ প্ৰক্ৰিয়াটো জড়িত হৈ থাকে আৰু উচ্চ মানদণ্ডৰ চিপসমূহৰ অন্তিম পৰিৱেশৰ বাবে উপযুক্ত নহ'বও পাৰে. প্ৰথমে সকলোতকৈ, প্ৰথমে উচ্চ নিৰ্দিষ্টকৰণৰ সৈতে চিপছৰ অৰ্থ হ'ল উচ্চ মূল্য, আৰু অসম্ভৱ প্ৰয়োগৰ পৰিস্থিতিৰ বাবে ধন পৰিশোধ কৰাটোৱে চিপসমূহৰ খৰচ-বহনক্ষমতা হ্ৰাস কৰিব নোৱাৰে। Speed.

সহজতে ক’বলৈ গ’লে, ৰিডাণ্ডেন্সি ডিজাইন হৈছে সম্পদ বিনিয়োগ বৃদ্ধিৰ বিনিময়ত চিপৰ নিৰ্ভৰযোগ্যতা বৃদ্ধি কৰা.

চিপত অতিৰিক্ত বৰ্তনীৰ অস্তিত্ব আৱৰ্জনা নহয়, কাৰণ বিশেষ পৰিস্থিতিৰ অধীনত ডাউনটাইমৰ সম্ভাৱনা হ্ৰাস কৰিবলৈ অজ্ঞাত কামৰ সন্মুখীন হ'লে চিপটো সম্পূৰ্ণৰূপে প্ৰস্তুত কৰা প্ৰয়োজন. চিপ ডিজাইন বিশেষজ্ঞসকলে অতিৰিক্ত বৰ্তনীৰ ব্যাখ্যা কৰে: "আমি প্ৰচেছৰ আৰু স্মৃতিশক্তিৰ মাজত যথেষ্ট বাফাৰিং কৰিব পৰাকৈ ব্যৱস্থাটোক টেইলাৰ কৰিব পাৰো আৰু স্মৃতিশক্তিৰ মাজতো প্ৰচেছৰৰ মাজত যথেষ্ট পৰিমাণৰ বাফাৰ হ'ব পাৰে যাতে প্ৰচেছৰৰ মাজতো সৰ্বাধিক লেনদেন হয় আৰু ট্ৰেন্সৰ'ৰৰ মাজত সৰ্বাধিক লেনদেন হয়। সমস্যাসমূহ". কিছুমান অতিৰিক্ত কেশ্বে ক্ৰেচ প্ৰতিৰোধ কৰিব পাৰে যেতিয়া বৃহৎ পৰিসৰৰ সমান্তৰাল কাৰ্য্যসমূহ প্ৰক্ৰিয়াকৰণ কৰাৰ সময়ত মেমৰি অভাৰফ্ল' হয়.

অৱশ্যে, অতিৰিক্ত বৰ্তনীসমূহ ডিজাইন কৰাটো এটা সৰল কপি আৰু পেষ্ট. উদাহৰণস্বৰূপে, চিপ ফেক্টৰীয়ে কিছুমান প্ৰচেছিং প্ৰক্ৰিয়াত প্ৰচেছিং ক্ষমতাৰ মাৰ্জিন বৃদ্ধি কৰিব পাৰে, যেনে ওপৰত উল্লেখ কৰা অতিৰিক্ত মেমৰি আৰু কেশ্ব, যিয়ে চিপক বাফাৰ টাইমিং সমস্যা আৰু সময়মতে সম্ভাৱ্য পৰিৱৰ্তনৰ সৈতে মোকাবিলা কৰিবলৈ অনুমতি দিব পাৰে; ৰিডাণ্ডেন্সি এটা পৰিপক্ক IP কোৰও হ'ব পাৰে, যদিও ই দ্ৰুততম গণনা গতি নহয়, নিৰ্ভৰযোগ্যতা সৰ্বাধিক কৰিব পাৰে; ৰিডাণ্ডেন্সিয়ে কিছুমান এলগৰিদম গণনা কৰাৰ সময়ত এটা দক্ষ কৌশলৰ পৰিৱৰ্তে এটা সুস্থিৰ কৌশল গ্ৰহণ কৰিবলৈও অনুমতি দিব পাৰে, যিমান পাৰি গণনাৰ ভুলৰ ফলত হোৱা ক্ষতিৰ পৰা হাত সাৰিব পাৰে.

সাধাৰণতে, অতিৰিক্ততা অতিৰিক্ত নহয়. উদ্যোগটোত স্বায়ত্তশাসিত গাড়ী চলোৱাৰ ক্ষেত্ৰখনৰ অভিযন্তাসকলে আঙুলিয়াই দিছে: " ডিজাইনৰ বহু দিশ হৈছে বুঢ়া আঙুলিৰ নিয়ম. তেওঁলোকে হয়তো এটা সময়ৰ বাফাৰ প্ৰদান কৰিবলৈ 30% মাৰ্জিন বিচাৰিব পাৰে. সমস্যাসমূহ."

'আমি ডিজাইন, উৎপাদন, পেকেজিং, পৰীক্ষণ আৰু অন্যান্য লিংকৰ মাজেৰে যাব লাগিব. পেকেজিঙৰ এটা মূল উদ্দেশ্য হৈছে বাহ্যিক পৰিৱেশৰ পৰা ভিতৰৰ ভংগুৰ ডাইক সুৰক্ষিত কৰা.

প্লাষ্টিক পেকেজ ব্যৱহাৰ কৰি সাধাৰণ গ্ৰাহক-গ্ৰেড চিপসমূহে পৰ্যাপ্ত সুৰক্ষা লাভ কৰিব পাৰে, আনহাতে মহাকাশ-গ্ৰেড চিপসমূহ প্ৰায়ে চিৰামিক বা ধাতুত পেকেট কৰি লোৱা হয়, আৰু পেকেজটোও পিতলৰ তৰপৰ সৈতে প্লেট কৰা হয় যাতে মহাকাশৰ ৰশ্মি আৰু উচ্চ উষ্ণতাৰ পৰিৱেশৰ সৃষ্টি হয়।

বৰ্তমান, CAR ৰ নিৰ্দিষ্টকৰণ স্তৰ হৈছে সৰ্বোচ্চ নিৰ্দিষ্টকৰণ চিপ যিটো গ্ৰাহকে বাহনৰ নিয়মৰ প্ৰয়োজনীয়তাৰ পৰা বিচাৰ কৰি চাব পাৰে, ইয়াৰ কাৰ্য্যকৰী উষ্ণতা-40 ডিগ্ৰী 125 ডিগ্ৰীলৈকে উপনীত হ'বলৈ প্ৰয়োজনীয়, আৰু ই বিজুলী-প্ৰুফ, আৰু আৰ্দ্ৰতা-প্ৰুফ, আৰু শ্বক-প্ৰুফ{6}} হ'ব লাগে, আৰু সেয়েহে, গাড়ী-গ্ৰেড চিপত প্ৰায়ে, বেছিভাগ বীল অ'ট'কেইজ থাকে। চিপসমূহক SIP. ত পেকেইজ কৰা হয় আৰু উচ্চ কম্পিউটিং স্থিৰতাৰ প্ৰয়োজন হোৱা বেছিভাগ মডিউল একে সময়তে পেকেজিং সুৰক্ষাৰ বাবে একেলগে একত্ৰিত কৰা হয়, বিভিন্ন মডিউলৰ মাজৰ যোগাযোগৰ দূৰত্ব হ্ৰাস পায়, আৰু তথ্য সংবহনৰ সময়ত প্ৰভাৱিত হোৱাৰ সম্ভাৱনা হ্ৰাস পায়.

ঔদ্যোগিক গ্ৰেডৰ, অটোমোটিভ-গ্ৰেড বা সামৰিক মহাকাশ-গ্ৰেড চিপ হওক, প্ৰাৰম্ভিক পৰ্যায়ত একাধিক ৰাউণ্ড প্ৰস্তুতিৰ পিছত, শেষত কঠোৰ নিৰ্বাচন আৰু পৰীক্ষা সম্পন্ন কৰিব লাগিব. চিপসমূহ প্ৰতিটো শ্ৰেণীৰ চিপ প্ৰস্তুতকাৰীৰ দ্বাৰা উৎপাদিত নহয় আৰু স্ব-ছিল কৰা নহয়, আৰু গ্ৰেডসমূহ প্ৰাসংগিক ঘৰুৱা বিভাগসমূহে অনুমোদনৰ পিছত নিৰ্ধাৰণ কৰিব লাগিব.}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}

At present, chips are roughly divided into four grades, consumer grade, industrial grade, automotive grade and military (aerospace) grade. Chips of different grades and specifications have different requirements from design to packaging and testing stages, and the usage scenarios are also quite different. In general, the higher the specifications of the chip, the more chip redundancy design, the tighter the package, and the more complicated and strict the testing process.